[实用新型]半导体器件模组及变频器

摘要

本申请属于半导体技术领域，提供一种半导体器件模组及变频器，半导体器件模组包括：基板；半导体器件，包括设于基板一侧的管芯和三个间隔设于管芯的引脚；防护罩，盖设于基板的设有管芯的一侧，且与基板形成可拆卸的连接；管芯设于防护罩和基板之间；防护罩间隔开设有多个第一避位孔，各引脚穿设于各第一避位孔；第一卡勾，设于防护罩背向基板的一侧，以与外部的驱动板形成卡接。变频器包括半导体器件模组。通过采用上述技术方案，节省了半导体器件模组装配过程中、驱动板装配至半导体器件模组上的所需的螺栓数量，使得半导体器件具备较好的拆装便利性，有助于提高半导体器件的维修便利性。