[实用新型]一种封装结构及电路板有效
| 申请号： | 202123201456.9 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN216752244U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 赵振良 | 申请（专利权）人： | 浙江宇视科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 李蒙蒙;栗若木 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构及电路板，封装结构包括板体，导通孔包括沿板厚方向设置的连接孔，以及位于板体一侧板面上的沉头孔；沉头孔设置在连接孔的一端并与连接孔连通，沉头孔设置为容纳SMA连接器上的导通针，沉头孔的孔壁设有用以与导通针接触的抵接区。电路板包括SMA连接器、封装结构，所述SMA连接器固定在所述板体上，所述SMA连接器的底面与所述板面贴合；所述SMA连接器的底面设有突出的导通针，所述导通针插入所述沉头孔内且与所述抵接区接触。本实用新型涉及电路板技术领域，提供了一种封装结构及电路板，可容纳突出的导通针，并可保证接触良好，避免了接触不良带来的信号质量问题，也不会造成SMA连接器的导通针破损或者封装结构破损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 电路板 | ||
【主权项】：
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