[实用新型]覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置有效

专利信息
申请号: 202123206744.3 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN216503908U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 江树昌;陈光明;张健凌;张绍甫 申请(专利权)人: 中鸣(宁德)科技装备制造有限公司
主分类号: B24B7/10 分类号: B24B7/10;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/22
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 355100 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了覆铜氧化铍陶瓷基片减薄装置,包括底板,所述底板的下表面固定连接有第一支撑腿、第二支撑腿,所述底板的上表面固定连接有滑轨,所述滑轨的上方滑动连接有工作台,所述底板的前部设置有通道,所述底板的下表面设置有推动气缸,所述推动气缸的输出端与连接架固定连接。本实用新型中,设置了推动气缸、连接架、通道、工作台、滑轨、限位块,在放置基片主体时,推动气缸可以推动工作台移出,方便放置基片主体,同时,增加了使用的安全性,限位块可以对基片主体进行限位,保证加工的质量良好,同时,对于不同厚度的限位需求,可以对限位块进行更换,使用不同厚度的限位块,使用的范围较广。
搜索关键词: 氧化铍 陶瓷 基片减薄 装置
【主权项】:
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