[实用新型]一种多规格半导体芯片自动定向装置有效
| 申请号： | 202123213091.1 | 申请日： | 2021-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN216563060U | 公开（公告）日： | 2022-05-17 |
| 发明（设计）人： | 万昌海 | 申请（专利权）人： | 象平半导体设备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海诺名知识产权代理事务所(普通合伙) 31456 | 代理人： | 陈益思 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，尤其是一种多规格半导体芯片自动定向装置，包括：主体，所述主体的内部开设有凹槽；支撑柱，与所述主体固定连接；定向机构，位于所述凹槽内部，所述定向机构活动连接所述主体，所述定向机构顶部设有夹块，所述定向机构用以受力带动所述夹块对半导体芯片进行夹持，此装置通过定向机构的带动可以向内调节对半导体芯片的夹持角度，通过外部的驱动杆插入通孔内部，随着驱动杆不断的向上移动通孔顶部的调节轮受到推力旋转，使得定向机构顶部的夹块受力向工作台的外部展开，使得此装置可以根据通过内部的驱动杆件推动调节轮来达到调节夹块展开的角度，体现了此装置可以同时满足常用多种规格的芯片的自动定向功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 规格 半导体 芯片 自动 定向 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
