[实用新型]一种电路基板及LED显示装置有效
| 申请号： | 202123220241.1 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN217037556U | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 刘同凯 | 申请（专利权）人： | 厦门市芯颖显示科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02;H01L33/62;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 | 代理人： | 高园园 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市厦门火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种用于焊接LED芯片的电路基板及LED显示装置，本实用新型在电路基板的焊接电极四周或者下方设置吸热层，该吸热层能够吸收激光能量，并将吸收的激光能量传递至焊接电极，使得焊接电极金属受热融化，由此能够方便地移去LED芯片，便于后续LED芯片的维修或者替换。维修后或者替换后的LED芯片，同样可以采用激光辐照吸热层，吸热层吸收热量后传导至焊接电极，使得焊接电极融化，此时将LED芯片的电极放置于对应的焊接电极上，实现LED芯片的焊接。上述电路基板结构便于Micro LED芯片的维修，并且结构简单制造成本低。另外，吸热层在电路基板中与焊接电极的位置关系以及形状结构可以有多种变形，能够根据实际需要做出调整，电路基板的设计灵活多样。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 路基 led 显示装置 | ||
【主权项】：
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