[实用新型]一种韧性好的电子元器件载带有效
| 申请号： | 202123231993.8 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN216510274U | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 吴建华 | 申请（专利权）人： | 无锡银硕智能电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B65D85/86;B65D77/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214142 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种韧性好的电子元器件载带，包括载带带体、安装槽和韧性结构，所述载带带体的底部表面安装有韧性结构，所述韧性结构包括有PP薄膜层、橡胶层、耐拉层和芳纶线骨架，所述载带带体的底部表面设置有PP薄膜层，所述PP薄膜层的底部表面设置有橡胶层，所述橡胶层的底部表面设置有耐拉层，所述耐拉层的内部等距安装有芳纶线骨架。本实用新型通过安装有韧性结构、PP薄膜层、橡胶层、耐拉层和芳纶线骨架，在使用该电子元器件载带的过程中，通过韧性结构的设置，避免载带因外力拉扯而造成损伤，从而提高该载带的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 韧性 电子元器件 | ||
【主权项】：
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