[实用新型]一种芯片去除装置有效
| 申请号： | 202123235253.1 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN216700865U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 黄招凤;陈罡彪;游燚;陈学志 | 申请（专利权）人： | 深圳市易天半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K13/08;H05K13/00;B08B5/02;B23K1/005 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 王成 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体加工设备技术领域，具体涉及一种芯片去除装置，包括机架，设于机架上的用于移动印制板到达指定工位的移载模组；设于机架上且位于移载模组上方的CCD模组、激光模组及芯片去除模组；所述激光模组位于CCD模组后侧，芯片去除模组位于CCD模组两侧。采用上述结构，通过CCD高速辨识，激光精准聚焦融锡，利用气流吹、吸方式去除不良芯片，无直接接触，不会影响到周边芯片，芯片间的间隔越小(mi ni LED芯片直接的间隔100‑300um)，优势越明显，故精度高；激光高度无需机械调节，由激光发射器内部控制，有数据依靠、无需定期或定量更换耗品、对材料变异容许范围广等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 去除 装置 | ||
【主权项】：
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