[实用新型]一种硅棒同步位移粘胶装置有效
| 申请号： | 202123250518.5 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN217123602U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 蒋大伟;赵奋章;刘敏 | 申请（专利权）人： | 泗阳晶品电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 南京汇诚信合知识产权代理事务所(普通合伙) 32609 | 代理人： | 陆井玉 |
| 地址： | 223700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅棒同步位移粘胶装置，属于硅棒加工装置技术领域，其技术方案要点包括支撑架，所述支撑架的内部活动连接有同步带，所述同步带的外侧壁均安装有多个均匀分布的定位构件，所述支撑架的上端面固定连接有L支架，所述L支架的上端面安装有胶桶，所述胶桶的内部底端安装有泵，所述泵的左侧连通有出胶管，所述出胶管的下端贯穿L支架并延伸至L支架的内部，所述出胶管的下端面连通有安装腔，所述安装腔的下端面安装有多个喷头，从而达到了对硅棒粘贴时方便自动检测传送过程中的晶托并对晶托上端面自动涂胶的效果，降低了工作人员的劳动强度，并且提高了对晶托上端面涂胶的均匀度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同步 位移 粘胶 装置 | ||
【主权项】：
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