[实用新型]一种晶圆划片系统有效

专利信息
申请号: 202123253739.8 申请日: 2021-12-21
公开(公告)号: CN216782302U 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 倪洽凯;柳坤;王嘉炜 申请(专利权)人: 长电集成电路(绍兴)有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/04;H01L21/67
代理公司: 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 代理人: 邓锋
地址: 312000 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种晶圆划片系统,包括:晶圆背面检测装置、晶圆清洗装置及晶圆划片装置;晶圆背面检测装置用于对待划片的晶圆进行背面检测,判断晶圆背面是否干净;晶圆清洗装置用于对背面不干净的晶圆进行清洗;晶圆划片装置用于对背面干净的晶圆进行划片。通过上述晶圆划片系统,在进行划片前,利用晶圆背面检测装置判断晶圆背面是否存在微尘和/或异物,若存在则进一步转移到晶圆清洗装置中进行清洗,最终将不存在微尘和/或异物的晶圆转移到晶圆划片装置中进行划片;保证晶圆在划片时背面不存在有微尘和/或异物,避免在划片时出现晶圆碎裂的情况,提高了晶圆划片的良率。
搜索关键词: 一种 划片 系统
【主权项】:
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