[实用新型]一种用于电路板通孔的在线塞油墨的装置有效

专利信息
申请号: 202123262014.5 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN216491344U 公开(公告)日: 2022-05-10
发明(设计)人: 李清华;孙洋强;刘平;杨海军;牟玉贵;邓岚;胡志强 申请(专利权)人: 四川英创力电子科技股份有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 629000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种用于电路板通孔的在线塞油墨的装置,支撑板(1)的顶部开设有沉槽(3),沉槽(3)与电路板(4)相配合,沉槽(3)的槽深小于电路板(4)的厚度,所述支撑板(1)的左右侧均设置有电缸(5),两个电缸(5)活塞杆的作用端上均固设有位于支撑板(1)上方的安装板(6),两个安装板(6)之间焊接有进液管(7),进液管(7)的左右端均封闭,进液管(7)的底部设置有多个油墨烘干机构(8),油墨烘干机构(8)包括出液管(9)、导热盘(10)和隔热套(11),出液管(9)的顶端口与进液管(7)连通。本实用新型的有益效果是:提高电路板塞孔效率、防止电路板上线路过热受损、降低生产成本。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 在线 油墨 装置
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