[实用新型]一种RC串联组件有效
| 申请号： | 202123285792.6 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN218570559U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 李豪杰;吴胜琴;胡丹丹 | 申请（专利权）人： | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司;北京元陆鸿远电子技术有限公司;元六鸿远（苏州）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 林聪源 |
| 地址： | 100070 北京市丰台*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种RC串联组件，包括第一金属框架、第二金属框架、第三金属框架、至少一个电阻器和至少一个电容器；电容器的一端与第一金属框架电连接、另一端与第二金属框架电连接；电阻器的一端与第二金属框架电连接、另一端与第三金属框架电连接；第一金属框架和第三金属框架电连接在电路板上。本实用新型结构简单，能有效减少线路板的焊盘面积，适合小型化、高密度封装，提高空间利用率，降低电路的ESR及ESL。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 rc 串联 组件 | ||
【主权项】：
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