[实用新型]一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板

摘要

本实用新型公开了一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板，包括芯板、铜块和PP片，芯板设置在PP片上面，铜块嵌埋在芯板和PP片内；铜块与两侧芯板之间开窗，铜块与两侧PP片之间开窗，铜块与两侧芯板之间的开窗和铜块与两侧PP片之间的开窗内均填有流胶。采用P片不等大开窗，多张P片堆叠也不会产生落差，保持了良好的板厚均匀性，有助于铜块边缘的结合；采用铜块侧壁阶梯化设计，压合时流胶能进入阶梯槽能更充分地与铜块结合，使得铜块不会出现缺胶分层等品质问题；将铜块棕化处理，使得铜块表面更粗糙，铜块与树脂结合力更好，铜块边缘不易分层；从而使得铜块平整度更好，使得FR4结合力更可靠。