[实用新型]一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置有效
申请号: | 202123300922.9 | 申请日: | 2021-12-24 |
公开(公告)号: | CN216597548U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 郭小华;许伟泽;熊雄杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市和创源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型适用于夹持装置技术领域,提供了一种用于集成电路板生产的芯片夹持装置,包括吸附口,吸附口的上方设置有定位块,定位块的上方设置有气压机,气压机的上方设置有一号连接臂,一号连接臂的后方设置有一号电机,一号电机的后方设置有二号连接臂,二号连接臂的内侧设置有内置转动块,内置转动块的两侧设置有接线口,接线口的内侧设置有固定块,固定块的外侧设置有二号电机,二号电机的下方设置有三号连接臂,三号连接臂的下方设置有三号电机,三号电机的下方设置有控制端保护盖,首先由于本实用新型设置有气压机,实现了对芯片夹持的目的,再次由于本实用新型设置有三个电机,实现了对集成电路板生产的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 集成 电路板 生产 芯片 夹持 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造