[实用新型]一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台有效
| 申请号： | 202123309475.3 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN217292248U | 公开（公告）日： | 2022-08-26 |
| 发明（设计）人： | 曹小荣;许晓靖;曹凌峰 | 申请（专利权）人： | 杭州特欧斯半导体装备制造有限公司 |
| 主分类号： | B25H1/14 | 分类号： | B25H1/14;B25H1/20;B25B11/00 |
| 代理公司： | 杭州信与义专利代理有限公司 33450 | 代理人： | 马育妙 |
| 地址： | 311222 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是一种半导体新材料冷加工专用数控精密转台，包括有底座和转台，所述底座上转动安装有支撑构件，所述支撑构件的下端连接有动力装置，所述支撑构件的上端安装有用于放置半导体的所述转台；所述转台上端面设有若干呈圆周阵列分布的滑槽，所述滑槽内滑动安装有用于固定半导体的夹块，所述滑块沿所述滑槽水平滑动，所述底座上安装有气泵，所述气泵上连接有伸缩管，所述伸缩管和所述夹块连接；本实用新型通过气泵工作，驱动伸缩管工作，从而带动夹块更加平稳的移动，通过伸缩管的气压平衡，控制任意夹块均能稳定进行半导体的夹紧工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 新材料 冷加工 专用 数控 精密 转台 | ||
【主权项】：
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