[实用新型]一种全自动芯片老化板装卸板机有效
| 申请号： | 202123316546.2 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN216889003U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 武爱军;肖全;梁平 | 申请（专利权）人： | 天津奥峰科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/91 | 分类号： | B65G47/91;B65G61/00 |
| 代理公司： | 天津铂茂专利代理事务所(普通合伙) 12241 | 代理人： | 任真真 |
| 地址： | 301700 天津市武*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动芯片老化板装卸板机，涉及老化板装卸板技术领域，包括工作架，所述工作架上设置有一机械臂，所述工作架上设置有下料架以及上料架，所述上料架位于下料架水平一侧，所述下料架上设置有一组码垛机构，所述上料架上设置有一组释放机构，所述工作架上滑动设置有一承载台，所述承载台上设置有一升降机构，所述工作架上设置有一驱动机构，所述驱动机构用于驱动承载台滑动。通过工作架、机械臂、下料架、上料架、码垛机构、释放机构、承载台、升降机构、驱动机构之间的配合，能够实现自动上料下料，操作简单方便，效果好，不仅提高工作效率，还节约成本，同时能够提高准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 芯片 老化 装卸 板机 | ||
【主权项】：
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