[实用新型]半导体焊接保护治具有效
| 申请号： | 202123326566.8 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN216698304U | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 朱玲玲;黄二锋;姚耀;袁星 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 郭栋梁 |
| 地址： | 226006 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体焊接保护治具，半导体焊接保护治具用于在高温回流焊时装载半导体单元，半导体焊接保护治具包括：底板和盖板。底板上用于放置半导体单元，底板上设有底气孔；盖板盖设在底板上，以使半导体单元位于底板和盖板之间，盖板上设有过风孔，盖板上除过风孔的部分为阻风保护部，过风孔在厚度方向上贯通盖板，阻风保护部用于覆盖部分半导体单元；其中，底板和盖板均为石墨件。半导体焊接保护治具能够防止焊锡膏在高温回流炉中飞溅的锡珠依附在框架、芯片以及铜盖板的有效焊接区域，增加半导体单元的加工良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 焊接 保护 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
