[实用新型]PCB板散件组装工作站有效
| 申请号： | 202123333524.7 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN216780924U | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 霍永红;陈振一;曹康 | 申请（专利权）人： | 长兴县职业技术教育中心学校 |
| 主分类号： | B23P19/02 | 分类号： | B23P19/02;B23P19/00 |
| 代理公司： | 杭州西木子知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33325 | 代理人： | 周孝林 |
| 地址： | 313100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了PCB板散件组装工作站，通过并排设置预组装站和压合工作站，其中预组装站用于对异形的PCB板和两个配件进行仿形卡合定位，确保PCB板上指定部位对应与配件精准对齐，并通过初步吸附定位得到预组装件，再将预组装件置于压合工作站进行仿形保压固定，本申请通过仿形卡合定位和仿形保压固定，实现PCB板散件的快速精准组装，配件之间连接固定效果好，组装品品质统一性佳，解决了现有技术中存在的人工组装效率低且无法精准组装到位等技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 散件 组装 工作站 | ||
【主权项】：
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