[实用新型]一种具有散热模组的电子装置有效

专利信息
申请号: 202123333592.3 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN218103934U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 林玉凤 申请(专利权)人: 东莞市京多电子科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 余志军
地址: 523857 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有散热模组的电子装置,包括电路主板,所述电路主板的上表面安装有散热模块,所述电路主板的上端周侧安装有散热件,所述电路主板的上端一侧设有电源,所述散热模块包括导热管、散热片、隔块以及接着层。本实用新型采用上述结构,通过将以有机硅胶为本体所构成且为室温固化型的接着层应用至散热模块中,用其接合散热片与热导管,如此一来,以有机硅胶为本体所构成的接着层可以同时兼具良好的接合与导热能力有效地固定散热片与热导管并作为一个良好的传热介质,而室温固化型接着层则可以省略加热装置,因此本新型创作应用上述散热模块的电子装置可以在提升生产效率的同时达到较佳的产品可靠度。
搜索关键词: 一种 具有 散热 模组 电子 装置
【主权项】:
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