[实用新型]LED封装器件有效
申请号: | 202123337429.4 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN216749944U | 公开(公告)日: | 2022-06-14 |
发明(设计)人: | 魏水林;余泓颖 | 申请(专利权)人: | 江西省晶能半导体有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 330096 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种LED封装器件,包括:封装基板;于封装基板一侧表面配置的一一对应的固晶焊盘及焊接焊盘,及于封装基板另一侧表面配置的分别与固晶焊盘和焊接焊盘一一对应的导电焊盘;导电通孔及填充于导电通孔内的导电材料,配置于封装基板上,导电连接基板一侧表面的固晶焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘、及导电连接基板一侧表面的焊接焊盘和另一侧表面对应的导电焊盘;固晶于固晶焊盘表面的垂直结构LED芯片;将固晶于焊盘表面的LED芯片焊接至焊接焊盘的焊线;围设于LED芯片四周的高反射率白胶层;及设置于LED芯片表面的硅胶保护层。有效解决现有应用中器件模组尺寸过大、成本较高等技术问题。 | ||
搜索关键词: | led 封装 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江西省晶能半导体有限公司,未经江西省晶能半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202123337429.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种布料器开路式水冷装置
- 下一篇:一种高炉炉顶溜槽式布料器用回转机构