[实用新型]光芯片封装基座有效
| 申请号： | 202123338433.2 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN217468477U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 龚国华;张浩 | 申请（专利权）人： | 深圳通感微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 沈红曼 |
| 地址： | 518034 广东省深圳市福田区红荔西路*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种光芯片封装基座，包括金属基座台和金属引线，所述金属基座台第一端中部设有用于贴装背光监测芯片的凹槽，所述金属基座台上还设置有管舌，所述管舌凸出于所述金属基座台第一端，所述管舌靠近所述凹槽一端内侧面上设有安装槽，所述光芯片设置于所述安装槽上；所述金属基座台上设有至少两个开孔，所述金属引线通过铜封玻璃件固定在所述开孔中。本实用新型的光芯片封装基座结构简单、连接便捷，具有良好的密封性能，散热效果优异。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 基座 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳通感微电子有限公司，未经深圳通感微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202123338433.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种矿物浮选机
- 下一篇：一种高频电流式压花装置
