[实用新型]一种锡焊膏制备用的搅拌装置有效
申请号: | 202123351195.9 | 申请日: | 2021-12-28 |
公开(公告)号: | CN216572747U | 公开(公告)日: | 2022-05-24 |
发明(设计)人: | 陈新;颜学成;秦卫杰;林寅;刘成才;徐永 | 申请(专利权)人: | 上海恒特电子科技有限公司 |
主分类号: | B01F29/83 | 分类号: | B01F29/83;B01F35/32;B01F35/42 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201799 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种锡焊膏制备用的搅拌装置,包括底座和第一搅拌杆,所述底座的顶端通过轴承安装有转盘,所述底座内部的底端安装有安装箱,所述转盘的顶端安装有搅拌箱,所述转盘顶端的两端皆安装有固定板,且固定板的内部开设有螺纹孔,所述底座顶端的两端皆安装有电动升降杆,且电动升降杆的顶端安装有支撑板,所述支撑板的底端安装有安装框,且安装框内部的顶端安装有第二电机,所述安装框的底端通过轴承安装有贯穿搅拌箱的第三转轴。该锡焊膏制备用的搅拌装置通过转动把手来带动螺纹杆在螺纹孔的内部移动,便于使螺纹杆移动来带动挤压板移动对搅拌箱进行装夹固定,从而避免搅拌箱在旋转的同时发生晃动和掉落。 | ||
搜索关键词: | 一种 锡焊膏 制备 搅拌 装置 | ||
【主权项】:
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