[实用新型]一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置有效
| 申请号： | 202123352627.8 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN217258485U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 汤雄召;方磊 | 申请（专利权）人： | 必能信超声（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B29C65/02 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 201613 上海市松江区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超薄塑料微流芯片超声波焊接装置，包括预加热单元和超声波焊接单元，其中，超声波焊接单元安装在预加热单元的上方位置，预加热单元设置在保温箱内部，所述保温箱设置有可打开关闭的箱门。与现有技术相比，本实用新型采用预加热后再超声焊接的方式，预加热使材料接近其临界温度，再通过超声波对材料分子进行激励，大压力、小振幅瞬间将材料焊接为一个整体，本实用新型能够有效解决焊接过程中溢料、气泡、翘曲变形、材料老化和焊接不均匀的问题，从而提高焊接强度、提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 塑料 芯片 超声波 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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