[实用新型]一种DFN3.5X3.5-24L产品框架有效
申请号: | 202123355320.3 | 申请日: | 2021-12-29 |
公开(公告)号: | CN216902918U | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
发明(设计)人: | 姜旭波 | 申请(专利权)人: | 中科华艺(天津)科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
代理公司: | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人: | 马云云 |
地址: | 300304 天津市东丽区华*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种DFN3.5X3.5‑24L产品框架,包括框架本体,框架本体包括多个A单元,A单元包括多个框架单元,框架单元与DFN3.5X3.5‑24L的封装形式相适应;框架单元为正方形,靠近框架单元的边缘处设有管脚,且框架单元4条边均设有6个管脚,6个管脚的外周镂空并相互连通形成第一锁胶孔;4个第一锁胶孔的内侧形成正方形的基岛;框架的4个顶角处分别设有第二锁胶孔,且第二锁胶孔与第一锁胶孔之间形成连接筋。该框架实现合理布置芯片框架单元,提高材料的利用率,更好的与DFN3.5X3.5‑24L产品相适应;并且使得用于封装的胶体与框架本体连接更紧密,防止框架产品生产之后,框架与胶体连接松脱。 | ||
搜索关键词: | 一种 dfn3 x3 24 产品 框架 | ||
【主权项】:
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