[实用新型]磁控溅射设备

摘要

本实用新型公开了一种磁控溅射设备，所述磁控溅射设备用于为薄膜镀膜，所述磁控溅射设备包括：放卷机构、收卷机构和镀膜单元，所述镀膜单元包括多个，多个所述镀膜单元沿所述薄膜的输送方向依次布置在所述放卷机构和所述收卷机构之间，所述镀膜单元包括：主辊和多个溅射源，多个所述溅射源在所述主辊的周向间隔设置并位于所述主辊与所述薄膜的包角范围内，且多个所述溅射源与所述主辊在所述主辊的径向方向间隔开。根据本实用新型的磁控溅射设备，通过设置多个镀膜单元，每个镀膜单元又包括一个主辊和多个溅射源，这样，能够减少镀膜时膜面的热量，提高单位设备空间的产能，提高镀膜沉积效率。