[实用新型]一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置有效

专利信息
申请号: 202123382666.2 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN217214668U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 陈春海 申请(专利权)人: 深圳市益威电子有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/687
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 蒋辉
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区坂田*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有翻转芯片功能的芯片接合装置,包括两块支撑板,两块所述支撑板之间固定连接有固定板,所述固定板上端面设有放置槽,所述固定板上方设有升降板,所述升降板其中一端与其中一块支撑板侧壁滑动连接,其中一块所述支撑板侧壁设有凹槽,所述凹槽内转动连接有螺纹杆,所述升降板通过升降机构与螺纹杆连接。本实用新型通过设置支撑机构与限位机构,能利用微型电机实现带动翻转板的翻转,而设置的夹板可以通过移动块调节间距,再通过固定螺栓实现固定功能,从而实现对固定槽内芯片的夹持固定,再机械化带动芯片翻转,无需人工手动操作,降低了操作人员劳动量,且提高了反转过程的稳定性。
搜索关键词: 一种 具有 翻转 芯片 功能 接合 装置
【主权项】:
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