[实用新型]一种超声波焊接单元及焊接装置有效

专利信息
申请号: 202123417091.3 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216632990U 公开(公告)日: 2022-05-31
发明(设计)人: 段忠福;袁承彬 申请(专利权)人: 无锡骄成智能科技有限公司
主分类号: B23K20/10 分类号: B23K20/10
代理公司: 上海港慧专利代理事务所(普通合伙) 31402 代理人: 杨锴
地址: 214142 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及超声波焊接装置,具体涉及一种超声波焊接单元及焊接装置,其中一种超声波焊接单元包括,焊接本体,与所述焊接本体上第一预定区域设置有至少一个晶堆,于所述焊接本体的第二预定区域设置有连接单元,壳体,形成一匹配所述焊接本体匹配的空腔,所述焊接本体插装于所述壳体内以使得所述晶堆被封闭;其中,所述晶堆包括锁紧螺栓,于所述螺栓上依次套装有换能器反射块、至少一个导电铜片、至少一个压电陶瓷片,所述压电陶瓷片与所述导电铜片相邻设置。
搜索关键词: 一种 超声波 焊接 单元 装置
【主权项】:
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