[实用新型]一种新型计算机芯片的多重散热结构

摘要

本实用新型公开了一种新型计算机芯片的多重散热结构，包括导热块，所述导热块的上表面固定设有若干等间距排列的竖直导热片，若干竖直导热片上固定设有等间距排列的水平导热块，导热块上固定设有等间距排列的导热管，导热管穿过水平导热块与冷液箱连通形成闭环，本实用新型通过设置的电机的输出轴转动带动扇叶转动从而涌起气流，气流将竖直导热片以及水平导热块的热量吹走，同时，通过在冷液箱里注入冷却液通过到导热管连通到导热块的内部形成闭环，起到很好的散热效果，同时冷却液为流体，在热量增加过后本身就会流动，实现热量传递效果更快，便于高效散热，以解决技术背景中提出的技术问题。