[实用新型]一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构有效
| 申请号： | 202123445994.2 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN216749878U | 公开（公告）日： | 2022-06-14 |
| 发明（设计）人： | 钟家和 | 申请（专利权）人： | 深圳市中氏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳市众元信科专利代理有限公司 44757 | 代理人： | 郑妍宇 |
| 地址： | 518107 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，包括基板、芯片、包封、引脚，所述基板上开设有限位孔，所述基板内部两侧均设置有掰弯板，一块所述掰弯板对应所述芯片一侧的所述引脚，所述基板上设置有受力板，所述受力板一端位于所述基板内，此对讲机集成电路PQFP封装快速封装结构，区别于现有技术，在实际使用过程中，通过安装芯片以及插入引脚，然后按动受力板带动连杆移动，进而带动掰弯板移动顶弯其对应一侧的引脚，同时通过卡销插入卡槽来限位锁定受力板，进而快速方便对集成电路进行封装，同时一块掰弯板仅对应接触一侧引脚，进而实现单侧引脚独立掰弯，从而减少了掰弯引脚时对其的摩擦时间，进而降低其损伤几率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对讲机 集成电路 pqfp 封装 快速 结构 | ||
【主权项】：
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