[实用新型]一种芯片测试用冷却系统有效
| 申请号： | 202123449190.X | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216900712U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 魏秀强;汪韧;余漫;施小磊;彭琪;夏俊杰 | 申请（专利权）人： | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R27/02 | 分类号： | G01R27/02;G01R31/00 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 钟勤 |
| 地址： | 430000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请提供一种芯片测试用冷却系统，包括工作台和冷却组件，工作台包括第一底座、驱动部和夹持部，第一底座上设置有凸台，凸台的面积与待测试芯片的面积适配，驱动部与夹持部连接，凸台用于放置待测试芯片，驱动部用于驱动夹持部夹持固定待测试芯片；冷却组件包括半导体制冷片和水冷板，水冷板与第一底座连接，半导体制冷片被夹持固定于水冷板与第一底座之间，半导体制冷片的冷面连接第一底座，半导体制冷片的热面连接水冷板。克服了现有的冷却设备与底工作台连接结构复杂的问题，结构简单，方便安装和维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 测试 冷却系统 | ||
【主权项】：
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