[实用新型]一种倒装LED芯片及其膜板有效
| 申请号： | 202123449596.8 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN216597583U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 程胜鹏;程鹏;邵雪江;方晨曦 | 申请（专利权）人： | 中山中思微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 韦廷建 |
| 地址： | 528415 广东省中山市小*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种倒装LED芯片及其膜板，倒装LED芯片的膜板包括基材板，基材板呈矩形形状，基材板的上端面设置有多个芯片电极，多个芯片电极呈矩形阵列分布，多个芯片电极均呈长方体状，基材板的上端面设置有多个用于辅助芯片电极焊接操作的第一金属片，各个第一金属片一一对应地设置在各个芯片电极的底部，第一金属片的镂空区域面积大于芯片电极的底端面的面积，第一金属片的中心位置与其所对应的芯片电极的底端面的中心位置重合。本技术方案在各个芯片电极上分别配置有第一金属片，该第一金属片的作用在于能够提高其所对应的芯片电极的焊接可靠性，从而提高倒装LED芯片在焊接过程中的合格率同时降低后续使用过程中失效的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 及其 | ||
【主权项】：
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