[实用新型]SMT料盘的自动贴标装置有效

专利信息
申请号: 202123452850.X 申请日: 2021-12-31
公开(公告)号: CN216887634U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 黄智成;李睿宇 申请(专利权)人: 深圳思谋信息科技有限公司;北京思谋智能科技有限公司
主分类号: B65C9/40 分类号: B65C9/40;B65C9/02;B65C9/26;B65C9/46;B65C9/08
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 米晶晶
地址: 518051 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种SMT料盘的自动贴标装置,包括:储存机构,上料机构,移栽机构,第一识别机构,贴标机构,第二识别机构,下料机构,所述储存机构用于储存料盘;所述上料机构与所述储存机构相邻设置,所述上料机构用于拾取和释放料盘;所述移栽机构包括移栽组件与放置平台,所述移栽组件与所述放置平台对应设置,所述移栽组件驱使所述放置平台上的料盘沿所述放置平台的长度方向运动;所述第一识别机构与所述放置平台相邻设置,所述第一识别机构用于识别料盘的信息;如此SMT料盘的自动贴标装置,能够实现SMT料盘的自动识别和贴标,有利于提高贴标工序的效率和准确性,减少贴标工序中少扫、漏扫、少贴、漏贴、贴错的几率。
搜索关键词: smt 自动 装置
【主权项】:
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