[发明专利]导热性树脂组合物和使用其的导热性片有效
| 申请号： | 202180002824.0 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN114127196B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 松岛昌幸 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08K5/29;C08K3/28;C08K3/22;C08K7/06;C08K5/5419;C08J5/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司 11338 | 代理人： | 严星铁;苗添豪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够维持高导热性的导热性树脂组合物和使用其的导热性片。导热性树脂组合物含有加成反应型有机硅树脂、导热性填充剂、烷氧基硅烷化合物、和副成分相对于烷氧基硅烷化合物为非活性状态的碳二亚胺化合物，其中，含有55～85体积％的导热性填充剂。另外，导热性树脂组合物含有加成反应型有机硅树脂、烷氧基硅烷化合物、导热性填充剂、和副成分相对于烷氧基硅烷化合物为非活性状态的碳二亚胺化合物，固化后的热导率显示5W/m·K以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 树脂 组合 使用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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