[发明专利]可固化有机硅-丙烯酸酯组合物、由其制备的导电材料和相关方法在审
| 申请号： | 202180010528.5 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN115003712A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | R·库珀;J·M·麦加;K·李;D·安;S·曼戈尔德;D·赵;K·麦唐纳;J·苏茨曼 | 申请（专利权）人： | 美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号： | C08F230/08 | 分类号： | C08F230/08;C09J133/14;C09J143/04;C08L83/08;C08K3/08 |
| 代理公司： | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人： | 徐舒 |
| 地址： | 美国密*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可固化组合物。该可固化组合物包含(I)环氧化物官能有机硅‑丙烯酸酯聚合物、(II)氨基硅氧烷和(III)导电填料。该环氧化物官能有机硅‑丙烯酸酯聚合物包含丙烯酸酯衍生的单体单元，这些单体单元包含硅氧烷部分、环氧化物官能部分和任选的烃基部分，并且该氨基硅氧烷每分子平均包含至少两个胺官能团。本发明还公开了制备该可固化组合物及其固化产物的方法。本发明还公开了用该可固化组合物形成包含导电层的复合材料制品的方法。该方法包括将该可固化组合物设置在基底上，并固化该可固化组合物以在该基底上得到导电层，从而形成该复合材料制品。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机硅 丙烯酸酯 组合 制备 导电 材料 相关 方法 | ||
【主权项】：
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