[发明专利]传感器封装、其制造方法和成像装置在审
| 申请号： | 202180010653.6 | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN115004679A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 土桥英一郎 | 申请（专利权）人： | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225;G02B7/02;G03B17/02;H04N5/357 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 梁兴龙;姚鹏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开涉及一种能够实现小型化和高度减小并抑制眩光的发生的传感器封装、其制造方法和成像装置。所述传感器封装包括：固态成像元件，其根据入射光的光量通过光电转换产生像素信号；电路板，其电气连接到所述固态成像元件；传感器封装基板，其配置在所述固态成像元件的入射光侧，并且使所述固态成像元件处于密封状态；和透镜，其形成在所述传感器封装基板的位于所述固态成像元件侧的下表面上。本公开可以适用于例如成像装置等。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 封装 制造 方法 成像 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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