[发明专利]端子及连接方法在审
| 申请号： | 202180010654.0 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN115004347A | 公开（公告）日： | 2022-09-02 |
| 发明（设计）人： | 梅沢让;马修·劳伦森;贝纳代特·埃利奥特-鲍曼;克里斯托弗·威里特;蒂莫西·贝尔德 | 申请（专利权）人： | 索尼集团公司;索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人： | 鲁叶;姚鹏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明防止在基板上安装有半导体芯片的半导体装置中所述半导体芯片和所述基板的连接部的损坏。该端子设置在元件的电极和安装有所述元件的基板的电极之间，并且电连接所述元件的所述电极和所述基板的所述电极。所述端子设置有多个单元网格和连接部。设置在所述端子中的所述单元网格通过将多个梁连接成立方体形状而形成。设置在所述端子中的所述连接部连接所述多个单元网格中的相邻单元网格。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 连接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
