[发明专利]电化学元件用层叠体和电化学元件在审
| 申请号： | 202180011261.1 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN115023854A | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 田口裕之 | 申请（专利权）人： | 日本瑞翁株式会社 |
| 主分类号： | H01M50/409 | 分类号： | H01M50/409;H01M4/13;H01G11/26;H01G11/52 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 邵秋雨;刘继富 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种电化学元件用层叠体，其能够有利地用作低温粘接性和耐粘连性优异的元件构件。本发明的层叠体具有功能层和基材，上述功能层包含耐热性微粒和粘接性颗粒。粘接性颗粒含有包含芳香族乙烯基单体单元的粘接性聚合物和熔点小于95℃的蜡。此外，在从功能层侧俯视本发明的层叠体时，功能层具有包含粘接性颗粒的粘接区域和包含耐热性微粒的耐热区域，粘接性颗粒的体积平均粒径大于耐热区域的层叠方向平均高度。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 层叠 | ||
【主权项】：
暂无信息
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