[发明专利]PCB端子、连接器、带连接器线束以及基板单元在审
| 申请号： | 202180022893.8 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN115398754A | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 灶本伦丈;古川欣吾;坂喜文;渡边玄 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C25D5/12;C25D5/50;C25D7/00;H01R12/58 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种PCB端子，具备棒状的基材和将所述基材的预定区域覆盖的镀层，所述基材的构成材料是含超过20质量％的锌的铜合金，所述镀层具备第一包覆部和第二包覆部，所述第一包覆部具备全周层，所述全周层在所述基材的两端部中、第一端部侧的区域中将所述基材的周向的全周覆盖，所述第二包覆部在所述基材的所述两端部中、第二端部侧的区域中将所述基材的周向的一部分覆盖，所述全周层具备锡系层和阻隔层，所述锡系层具备纯锡层，所述纯锡层构成所述第一包覆部的最表面，所述阻隔层的构成材料是纯镍、或者含铜和锡的铜锡合金。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 端子 连接器 以及 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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