[发明专利]铜基底基板在审
| 申请号： | 202180025042.9 | 申请日： | 2021-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN115413365A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 石川史朗;原慎太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/36;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 崔今花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的铜基底基板为依次层叠有铜基板、绝缘层及电路层的铜基底基板，所述绝缘层的厚度(单位：μm)与所述绝缘层在100℃时的弹性模量(单位：GPa)之比为50以上，所述电路层在100℃时的弹性模量为100GPa以下。 | ||
| 搜索关键词： | 基底 | ||
【主权项】：
暂无信息
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