[发明专利]微机电系统及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202180025464.6 申请日: 2021-04-08
公开(公告)号: CN115397767A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: S·莱梅特 申请(专利权)人: 丽瑞德公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 法国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种微机电系统(10)的制造方法,其包括以下步骤:#在基板(13)上形成(30)机电元件(11);#制备(31)封装包装(18),以形成集成所述机电元件(11)的密封腔室(12),所述密封腔室(12)具有小于10mm3的体积;#在所述基板(13)上或在所述封装包装(18)的壁(17)上物理气相沉积(32)吸气剂膜(15),使得所述吸气剂膜(15)具有小于8m2/g的比吸收表面积;以及#借助于具有能够活化所述吸气剂膜(15)的温度的热密封循环将所述封装包装(18)密封(33)在所述基板(13)上。
搜索关键词: 微机 系统 及其 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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