[发明专利]二维光子晶体激光器在审

专利信息
申请号: 202180025967.3 申请日: 2021-03-17
公开(公告)号: CN115398761A 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 野田进;M·德佐萨;石崎贤司;国师渡;榎健太郎 申请(专利权)人: 国立大学法人京都大学;三菱电机株式会社
主分类号: H01S5/183 分类号: H01S5/183;H01S5/18
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 二维光子晶体激光器(10)具备:基板(11),其由n型半导体构成;p型包覆层(p型半导体层)(131),其设置在基板(11)的上侧,由p型半导体构成;活性层(14),其设置在p型包覆层(131)的上侧;二维光子晶体层(16),其设置在活性层(14)的上侧,是在由n型半导体构成的板状的母材(161)中周期性地配置由折射率与母材(161)的折射率不同的材料构成的异折射率区域(162)而形成的;第一隧穿层(121),其设置在基板(11)与p型包覆层(131)之间,由载流子密度比基板(11)的载流子密度高的n型半导体构成;第二隧穿层(122),其以与第一隧穿层(121)接触的方式设置在第一隧穿层(121)与p型包覆层(131)之间,由载流子密度比所述p型半导体层的载流子密度高的p型半导体构成;第一电极(181),其设置在基板(11)的下侧或基板(11)内;以及第二电极(182),其设置在二维光子晶体层(16)的上侧。
搜索关键词: 二维 光子 晶体 激光器
【主权项】:
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