[发明专利]激光焊接方法和使用了该激光焊接方法的旋转电机的制造方法有效
申请号: | 202180029031.8 | 申请日: | 2021-03-22 |
公开(公告)号: | CN115427186B | 公开(公告)日: | 2023-09-15 |
发明(设计)人: | 伊藤正敏;西河尚志;塚本雅裕;佐藤雄二;菅哲男 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社;国立大学法人大阪大学 |
主分类号: | B23K26/32 | 分类号: | B23K26/32;B23K26/21;H02K15/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 徐丹;欧阳柳青 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明公开了一种激光焊接方法,将第一激光(L1)照射在含铜作为主要成分的材料(10)上来进行加热,并且将第二激光(L2)照射在材料(10)的第一激光(L1)的照射区域内来进行焊接,该第二激光(L2)是材料(10)中所含有的铜对该第二激光(L2)的能量吸收率伴随着材料(10)的温度上升而提高的激光。 | ||
搜索关键词: | 激光 焊接 方法 使用 旋转 电机 制造 | ||
【主权项】:
暂无信息
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