[发明专利]导线接合至具有暴露位于内层表面的焊垫的开放区域的多层衬底的集成电路在审
| 申请号： | 202180034919.0 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN115836389A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 陈奕武;张振辉;倪胜锦;黄宏远;H·P·塔克亚尔 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 强薇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种设备，其包含集成电路及耦合至所述集成电路的衬底。所述衬底包含具有第一表面的初级层，所述第一表面为所述衬底的第一外表面。所述初级层包含延伸穿过所述初级层到所述衬底的内层的开放区域。所述衬底包含次级层。所述内层位于所述初级层与所述次级层之间。所述内层包含大致平行于所述初级层的所述第一表面而定向的第三表面。所述内层的所述第三表面的一部分经由所述初级层的所述开放区域暴露。第一多个焊垫安置于经由初级层的所述开放区域暴露的所述内层的所述第三表面的所述部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 接合 具有 暴露 位于 内层 表面 开放 区域 多层 衬底 集成电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美光科技公司，未经美光科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202180034919.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
