[发明专利]具有顶置式屏蔽件的用于操纵基片的工具及相关操纵方法和外延反应器在审
| 申请号： | 202180035488.X | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115605986A | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 西尔维奥·佩雷蒂;斯特凡诺·波利 | 申请（专利权）人： | 洛佩诗公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 王娟;杨明钊 |
| 地址： | 意大利米*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 用于操纵基片(3000)的工具(4000)包括叉(4100)；叉(4100)包括两个臂(4120，4140)，两个臂被配置成在使用时通过接触施加横向力和/或竖直力来直接或间接地夹持或支撑一个或更多个基片(3000)；提供屏蔽件(4500)，该屏蔽件固定或能够固定到叉(4100)，以便在使用中，当基片(3000)被叉(4100)夹持或支撑时，屏蔽件(4500)以一定距离悬垂在基片(3000)上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 顶置式 屏蔽 用于 操纵 工具 相关 方法 外延 反应器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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