[发明专利]导电性颗粒、使用其的导电性材料和连接构造体在审

专利信息
申请号: 202180036684.9 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN115667578A 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 松本千纮;田杉直也;星野圭代;山本将浩;稻叶裕之 申请(专利权)人: 日本化学工业株式会社
主分类号: C23C18/31 分类号: C23C18/31;B22F1/18;B22F1/103;C23C18/16;C23C18/36;H01B1/00;H01B1/02;H01B1/22;H01B5/00;H01B13/00;H01R11/01;H01R43/00
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;张岑尧
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种连接电阻小并且连接可靠性也优异的导电性颗粒,在芯材颗粒的表面形成导电层而得到的导电性颗粒中,上述导电性颗粒的压缩硬度的最高值为22,000N/mm2以上,并且在压缩率小于5%时压缩硬度显示最高值,压缩率为20%以上50%以下时的压缩硬度的平均值为5000~18,000N/mm2,并且压缩率为20%以上50%以下时的压缩硬度的最高值相对于压缩硬度的平均值的比为2.0以上10.0以下,在以载重负荷速度0.33mN/秒压缩上述导电性颗粒时,上述导电层破坏时的载重值为3.0mN以上。
搜索关键词: 导电性 颗粒 使用 材料 连接 构造
【主权项】:
暂无信息
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