[发明专利]金属包覆树脂粒子及其制造方法、包含金属包覆树脂粒子的导电性膏以及导电性膜在审
| 申请号： | 202180037574.4 | 申请日： | 2021-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN115698379A | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 影山谦介;木之下啓;坂谷修 | 申请（专利权）人： | 三菱材料电子化成株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/52 | 分类号： | C23C18/52;C23C18/28;C23C18/31;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种金属包覆树脂粒子(10)，具有球状的核树脂粒子(11)和设置于核树脂粒子(11)的表面的金属包覆层(12)，金属包覆层(12)由第一银层(12a)、锡中间层(12b)和第二银层(12c)构成，该第一银层(12a)形成于核树脂粒子(11)的表面，该锡中间层(12b)形成于该第一银层(11a)的表面，由选自由锡(Sn)、氧化锡(Sn |
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| 搜索关键词： | 金属 树脂 粒子 及其 制造 方法 包含 导电性 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
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