[发明专利]温度调节单元在审
| 申请号： | 202180038797.2 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN115668490A | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 森内英辉 | 申请（专利权）人： | 株式会社巴川制纸所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马立荣;周丽娜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的温度调节单元(10)在隔开间隔并相互平行延伸的由多孔质的金属形成的多个棒状部件(30)之间形成有流体的流路(50)，在流路(50)中，流体沿着与棒状部件(30)的延伸方向正交的方向即流动方向流动，流路(50)沿着流动方向蜿蜒。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 调节 单元 | ||
【主权项】：
暂无信息
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