[发明专利]晶片保持器和方法在审
| 申请号： | 202180042329.2 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN115836144A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 朱彤彤;刘颖俊 | 申请（专利权）人： | 波拉科技有限公司 |
| 主分类号： | C25F3/12 | 分类号： | C25F3/12;C25F7/00 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 梁皓茹 |
| 地址： | 英国剑桥郡索斯顿巴布拉汉路*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于在用电解液进行电化学多孔化期间保持半导体晶片的晶片保持器包括：壳体，其用于容纳半导体晶片；壳体中的孔口，半导体晶片的上表面通过该孔口可暴露于电解液；密封件，其围绕孔口延伸，用于防止电解液进入壳体中；以及电触头，其用于与半导体晶片进行电连接。一种半导体晶片的电化学多孔化的方法包括以下步骤：将半导体晶片放置在晶片保持器中；将壳体浸入电解液中，使得半导体晶片的表面通过孔口暴露于电解液；以及在半导体晶片与电解液之间施加电势差。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 保持 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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