[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202180042337.7 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN115836391A | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | R·A·辛普森;王彦刚 | 申请（专利权）人： | 丹尼克斯半导体有限公司;株洲中车时代半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 刘新宇;吴昊 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体装置(1)，包括：壳体，该壳体包括壳体电极(4)；以及被布置在壳体内的至少一个半导体芯片(20)；其中，壳体电极(4)包括可变形部分(15)，并且可变形部分(15)被构造为当壳体的内部与外部之间的压力差超过阈值压差或可变形部分处的温度超过阈值温度时发生变形，以便将壳体从气密密封的壳体转变为与外部流体连通的开放壳体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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