[发明专利]基板处理系统、基板处理方法以及图制作装置在审
申请号: | 202180042634.1 | 申请日: | 2021-06-16 |
公开(公告)号: | CN115699253A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 秋元健司 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/66;G05B19/418 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 基板处理系统具备测定装置、搬送装置、图制作装置以及评价装置。测定装置测定由对基板进行第一工序的处理的第一处理装置进行第一工序后的基板的错误。搬送装置在包括第一处理装置、第二处理装置以及所述测定装置的多个装置间搬送基板,该第二处理装置对基板进行在第一工序后进行的第二工序的处理。图制作装置针对每个基板,制作表示基板上的错误的分布的错误图。评价装置针对每个基板,基于错误图来计算表示错误的重要度的评价值。评价装置根据评价值是否为预先决定的第一阈值以上的判定结果,来向搬送装置指示被进行了第一工序后的基板的搬送目的地。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 方法 以及 制作 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造