[发明专利]包含气凝胶层的低介电常数、低耗散因数的层合体在审
| 申请号： | 202180045890.6 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN115734871A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 拉维诺·卡贡巴;维塔利·边金;加勒特·波耶 | 申请（专利权）人： | 蓝移材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B5/18 | 分类号： | B32B5/18 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 尹浩明;王春伟 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 层合体，其包含一个或多于一个导电层和一个或多于一个耦接至导电层的电绝缘层。每个导电层可以包含至少90重量％的铜。每个电绝缘层可以包含聚合物气凝胶层。对于层合体的相对的前表面和后表面中的至少一个，所述表面的至少一部分由导电层中的一个限定。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 凝胶 介电常数 耗散 因数 合体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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